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              你對pcb拼版了解多少?

              來源:PCB     時間:2020/08/05

              在PCB抄板、PCB設計,到最后進行PCB量產的時候,PCB拼板也是一件非常重要的事,這不僅牽涉到PCB電路板的質量標準,更能影響PCB生產的成本。

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              如何在確保PCB電路板的質量前提下,進行合理有效的拼板,從而節省原材料,是PCB抄板公司、PCB生產公司非常注重解決的一個問題。

              PCB拼板工藝要求:

              對于不規則的圖形,拼板后會有空隙,再拼板兩邊角落不得有掏空情況(至少一邊不掏空),否則SMT機器的定位錘無法定位,造成無法打貼片。請大家注意PCB拼板工藝要求,對于雙面板一定要注意焊盤過孔金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)。

              PCB拼板規范及標準的主要內容:

              1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

              2、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板。

              3、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

              4、小板之間的中心距控制在75mm~145mm之間。

              5、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行。

              6、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。

              7、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

              8、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.5mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼板PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處。

              9、設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

              10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

              PCB拼板其他注意事項:

              1、PCB在拼板時要注意留邊和開槽

              留邊是為了在后期焊接插件或者貼片時能有固定的地方,開槽是為了把PCB板拆分開來。留邊的工藝要求一般在2-4MM,元器件要根據最大寬度進行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層或者材料層,具體跟PCB廠家商定,進行處理加工,設計人員進行標示就可以了。PCB拼板是為了方便生產,提高工作效率,你可以自行選擇。

              2、v型槽和開槽都是銑外型的一種方式

              在做拼板時可以很容易的將多個板子分離,避免在分離時傷害到電路板。根據你拼板的單一品種的形狀來確定使用哪種方式,v-cut需要走直線,不適合尺寸不一的四種板子。

              拼板要求

              1、一般是不超過4種,每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同,另外與廠家工程師協商,達成最合理的拼板方案。

              2、拼板就是為了節省成本,如果生產工藝比較復雜,批量較大,建議單獨生產,拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。

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