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              解決SMT貼片加工中器件開裂的方法

              來源:SMT     時間:2020/08/08

              SMT貼片加工組裝生產中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應力作用所致,包括熱應力和機械應力,即為熱應力造成的MLCC器件的開裂現象,片式元件開裂經常出現于以下一些情況下。

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              1.采用MLCC類電容的場合:對于這里電容來說,其結構由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結構脆弱,強度低,極不耐熱與機械的沖擊,這一點在波峰焊時尤為明顯。


              2.在貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會造成開裂。


              3.焊接后,若PCB上存在翹曲應力則,會很容易造成元件的開裂


              4.拼板的PCB在分板時的應力也會損壞元件。


              5.ICT測試過程中的機械應力造成器件開裂。


              6.組裝過程緊固螺釘產生的應力對其周邊的MLCC造成損壞。


              為預防片式元件開裂,可采取以下措施:


              1.認真調節焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快。


              2.貼片時保證貼片機壓力適當,特別是對于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要特別關注。


              3.注意拼版時的分班方法和割刀的形狀。


              4.對于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應進行有針對性的矯正,避免大變形產生的應力對器件的影響。


              5.在對PCB布局時MLCC等器件避開高應力區。

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